氮化铝俗称

一、陶瓷的导热快慢与材料有多大关系？

氮化铝（AlN）—175 氮化硼六方（BN）—56.94 氧化镁（MgO）瓷—41.87 氧化铝（Al2O3）96％瓷—31.77 氧化铝（Al2O3）99％瓷—31.4 氮化硅（Si3N4）—12.56 （数据引自《电气电子绝缘技术手册》，P．482）陶瓷的导热系数k大说明导热快，同一品种的陶瓷，如果成瓷情况不好，比如没完全瓷化（俗称欠火），内部结构松散，其导热系数k会下降。所以那句话单独地看...

二、pcb和fpc的区别

2. 万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。与专业的PCB制版相比，洞洞板具有使用门槛低、成本低廉、使用方便、扩展灵活的优势。3. 电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基...

三、电路板和覆铜板有什么区别？

万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。

四、导热硅脂的类型？

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。一般是向二甲基硅油中添加绝缘导热粉体。当前常用的导热材料的绝缘粉体有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等，氧化物以氧化铝、氧化硅和氧化锌为主。氮化物以氮化硼、氮化...

陶瓷刀具材料有哪些

它是在传统的Al2O3/TiC金属陶瓷中通过加入纳米材料TiN(氮化钛)和AlN(氮化铝),经改性而成的一种新型Al2O3基陶瓷刀具,可细化晶粒和优化材料力学性能。使用表明,这是高技术含量及高附加值的新型刀具,可部分取代K20(YG8)、P10(YT15)等面广量大的硬质合金刀具,刀具寿命可提高2倍以上,生产成本则与K20(YG8)刀具...

清洗电路板用什么简单办法清洗

清洗过程中要轻柔操作，避免对电路板造成物理损伤。 清洗后，应确保电路板完全干燥后再进行使用，以防短路等故障发生。以上方法适用于大多数类型的电路板，如陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、铝基板等。使用专用清洗液不仅清洗效果好，而且对电路板的损害也较小。

CPU导热硅脂导电吗

导热硅脂是不导电的，是绝缘的。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

陶瓷刀具材料有哪些 如何选用合适的陶瓷刀具材料

在传统Al2O3 / TiC金属陶瓷中加入纳米材料TiN（氮化钛）和AlN（氮化铝），经改性而成的新型Al2O3基陶瓷刀具，可细化晶粒和优化材料力学性能。这种刀具寿命可提高2倍以上，生产成本与K20（YG8）相当或稍低。（4）Al2O3 / SiCw晶须增韧陶瓷 在Al2O3陶瓷基体中添加20%-30% SiCw晶须而成的Al2O...

集成电路封装的IC封装

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员...