硅基sip

1、sip是什么

硅基板是SiP基板制备的主要技术途径。与传统封装形式相比，它能实现产品尺寸小型化和功能集成化，缩短生产周期。SIP的封装型态多样，主流封装形式是BGA。它适用于低成本、小面积、高频高速以及生产周期短的电子产品，如功率放大器、全球定位系统等。

2、AI电销机器人排名有哪些？电销机器人哪个好？

市面上常见的电销机器人品牌包括百应、易网行、言通、硅基、汇港通等，其中智创良品也是一个值得考虑的品牌。关于哪个电销机器人好，这需要根据具体需求和场景来判断，但智创良品电销机器人具有以下显著优势：高效筛选与低成本：智创良品电话机器人支持自动语音群呼，批量导入号码自动拨打，高效筛选意向用...

3、副总裁谈光电共封装 (CPO)的进展以及生态系统的机遇和需求...

光电子技术从传统的III-V族组件发展至硅基光电子器件（SiPh）的高度集成光引擎，传统模块设计的工程和制造限制推动了这一转型。将硅基光电子芯片集成到封装中，是迈向CPO的里程碑，目标是实现高度集成光引擎，支持高达6.4T的数据传输速率。的 25.6T CPO演示展示了尖端CPO技术的最佳实践。

4、光电芯片仿真技术:微环辅助MZI的精确光学滤波器设计

器件链路如图三所示，包含定向耦合器（C_1、C_2）、波导（WGD_1和WGD-2）和八个单总线型环形谐振器（RING_1至RING_1）。在步骤3中，根据教程课件：“SiPh IC Design with pSim”或中文版：“硅基光电子芯片设计-使用 pSim”设置参数。执行仿真并分析结果。图四显示了模拟结果。结论 光学滤波器...

芯片产业链中的Chiplet技术

Chiplet与SOC、SiP的对比 Chiplet实现形式依赖于高速互连技术，如载板或，材质有硅基和有机两种。Chiplet封装可以分为2.5D（平铺）和3D（堆叠）。Chiplet优缺点分析 Chiplet技术在大功耗、高算力场景下具有应用价值。国内先进制程产能稀缺，Chiplet有助于缓解制程需求压力，释放先进制程产能...

TSV究竟是什么？

TSV的通孔金属化，通常是以电镀的方法进行的。但由于硅基板本身基体的导电性较差，不能直接进行电沉淀。所以，其金属化将首先使用PVD沉淀出厚度为数个纳米的电子层，使得硅基板有导电性之后，再进行电镀。4)TSV键合 完成通孔金属化和连接端子的晶片之间的互连通常称为TSV键合技术。这种技术采用的工艺有...

史上最全的半导体产业链全景!

晶圆制造材料中,硅片机硅基材料最高占比31%,其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中,封装基板占比最高,为40%,其次依次为引线框架16%,陶瓷基板11%,键合线15%。 日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有:硅片——Shin-Etsu、Sumco,光刻胶——TOK、Shipley,...

带大家了解芯片原理制作流程

2. **晶元生产**：生产过程中，光刻工艺定义了芯片的最小线宽，直接影响芯片的制程和性能。刻蚀工艺通过离子束去除未受光阻保护的硅，形成PN结结构。沉积工艺形成绝缘层或金属导电层。离子注入工艺用于掺杂硅基材料，形成P、N区域。3. **芯片封装**：封装是对生产完毕的IC晶圆进行切割、接线焊接和测试...

pie工程师是什么意思中文

任职要求 1、本科及以上学历，微电子相关专业，有工艺集成、产品开发、工艺开发工作经验优先；2、具有半导体物理、晶体管原理、硅基器件工艺、集成电路工艺、集成电路制造原理等微电子或半导体专业理论知识；3、熟练掌握各种质量及统计工具应用，英语，计算机操作熟练；4、优秀应届本科、研究生亦可。"...

行业热点专题分析丨集成电路行业

电子产业,坚持研发、制造同步发力,拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间,支持联合微电子中心硅基光电子项目发展,加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。 加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链,做大集成电路、新型显示产业规模,提升先进传感、...